公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
2023年12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，主題為“重組創(chuàng)變，整合致勝”的2024年半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿舉行，盛合晶微被授予“年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
----圖片摘自愛集微
“年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”旨在表彰本年度半導(dǎo)體行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)軍以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)突出的優(yōu)勢(shì)企業(yè)。經(jīng)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位，及500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO評(píng)審，從企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜合實(shí)力、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)行業(yè)影響、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)國際視野、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)濟(jì)創(chuàng)收、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)等細(xì)分項(xiàng)評(píng)選，最終由包括盛合晶微在內(nèi)的共6家單位脫穎而出，獲得獎(jiǎng)項(xiàng)。
盛合晶微成立之初就將發(fā)展先進(jìn)的三維多芯片集成封裝技術(shù)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體制造水平提升作為企業(yè)的使命，多年來公司布局高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，自主研發(fā)核心專利技術(shù)，構(gòu)建了完備的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，并通過了知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)，為公司的技術(shù)進(jìn)步和工藝水平提升提供了重要保障，有力支撐公司持續(xù)爭(zhēng)做創(chuàng)新引領(lǐng)者和價(jià)值創(chuàng)造者。
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